1是什么?

　　微电子技术主要研究半导体材料、器件、工艺、集成电路设计等方面基本知识和技能，进行集成电路版图设计以及集成电路封装、测试等。例如：运用在电视机上的高清视频芯片的加工与制造，印刷电路板上的封装，汽车防盗系统中集成电路运用与检测，集成电路研发等。

2学什么?

　　《电路分析基础》、《模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》、《集成电路工艺基础》、《计算机辅助设计CAD》、《材料科学基础》、《微控制器应用》、《材料制备技术》、《典型传感器应用》

3干什么?

　　电子类企事业单位：半导体集成电路芯片制造、产品检测、产品封装、版图设计、质量控制、生产管理、设备维护及技术研发。

4培养目标

　　本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握微电子学基础知识，具备集成电路设计、生产、应用开发及营销等能力，从事集成电路设计、FPGA应用与开发、集成电路生产、电子产品开发以及IC产品营销和技术支持等工作的高素质技术技能人才。

5就业面向

　　主要面向微电子行业，包括集成电路设计、集成电路生产、集成电路销售和电子产品开发、生产等企业，在集成电路前端设计、集成电路后端设计、集成电路版图设计、FPGA/CPLD 应用开发和产品方案设计实施，芯片封装、芯片测试和集成电路检测，产品应用开发、lC生产工艺管理、lC生产物料采购、lC产品质检、IC产品营销和技术支持等岗位群，从事技术、营销、管理等工作。

6主要职业能力

　　1.具备对新知识，新技能的学习能力和创新创业能力;

　　2.具备熟练使用通用电子仪器、仪表及集团电路相关测试设备的能力;

　　3.具备电子系统组装调试能力;

　　4.具备从事集成电路应用推广工作的能力和销售能力;

　　5.掌握数字系统Verilog/VHDL编程及调试技能;

　　6.掌握集成电路前端(逻辑综合)/后端工具(自动布局布线)的使用方法;

　　7.掌握集成电路版图工具的使用方法;

　　8.掌握FPGA设计工具的使用方法;

　　9.了解集成电路设计、制造、封装及测试等相关知识。

7核心课程与实习实训

　　①核心课程

　　电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言 (Verilog/NHDL)、数字系统设计、IC设计方法、数字系统CAD、FPGA应用开发、集成电路版图设计等。

　　②实习实训

　　在校内进行集成电路制造工艺、电子产品设计与制作、FPGA应用开发、IC设计和电子系统制作等实训。

　　在集成电路设计、生产、销售等企业进行实习。